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Samtec和Molex合作開發下一代Twinax數據中心解決方案
發布日期:2019-07-18  瀏覽次數:282  電子元器件型號大全

Samtec和Molex合作開發下一代Twinax數據中心解決方案

設計和製造高性能電子產品互連的兩位全球領導者今天宣布了一項許可源協議(LSA),該協議匯集了創新,提供新一代解決方案,以滿足56G和112G數據速度不斷變化的需求。

FQSFP-DD天橋 -  Samtec

Samtec和Molex是唯一獲准提供Samtec Twinax Flyover™Molex BiPass™解決方案的供應商隨著數據中心與超大規模模型和虛擬化技術的發展,這些組合解決方案可滿足不斷增長的高速應用需求。

LSA的範圍包括下一代高速電纜,電纜組件和連接器。LSA旨在為客戶提供兩個完整優化渠道的來源,從而在箱內外提供更廣泛的雙軸技術基礎。

隨著帶寬需求的快速增長,通過有損PCB,過孔和其他元件的路由信號已成為設計人員面臨的最複雜挑戰之一。Samtec和Molex的合作旨在為電氣和機械解決方案提供先進的功能,以改善信號完整性,更長的覆蓋範圍,EMI控制和熱效率。

“Molex很高興與Samtec合作應對這一行業挑戰,”Molex銅纜解決方案業務部副總裁兼總經理Brian Hauge表示。“Molex和Samtec在為市場提供獨特的連接解決方案方面擁有悠久的歷史。通過此次合作,我們預計這些核心技術構建模塊將為業界提供支持112Gbps +頻道的可行平台。“

雙絞線,電纜上的剖面圖,300x256

“數據中心設備,HPC和其他應用程序對更快數據速率的不斷需求需要最先進的技術。該協議為Samtec和Molex提供了在整個行業中提供架構靈活性和未來創新的手段,“Samtec工程副總裁Brian Vicich說。

有關Samtec Twinax天橋系統的更多信息,請訪問www.samtec.com/flyover“ 高速互連電纜解決方案指南”  和“ 飛越QSFP應用設計指南”中提供了更多詳細信息可通過HDR@samtec.com與 Samtec的技術專家聯繫


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