AVX公司,主要製造商和先進的電子元件和互連,傳感器,控制和天線解決方案的供應商,擴展了其TACmicrochip ®系列目前市場上有最薄的3216尺寸鉭電容器。第一個新的“I”外殼電容(EIA Metric 3216-05)的高度僅為0.5mm,額定電流為10μF和6.3V,但未來的代碼版本將進一步擴展產品。全系列TACmicrochip電容器自2015年初開始提供業界最薄的1206-06鉭電容器,目前有11種外殼尺寸,佔地面積1005至3528,高度範圍0.5-1.5mm,電容值跨越0.10-150μF,額定電壓2-25V。
除了在極低外形封裝中展現高電容,旨在有助於最終產品的整體空間和重量減輕,新的3216-05“I”外殼TACmicrochip電容器還提供鉭技術的所有標準優勢,包括:固有與同類MLCC相比,抗壓噪聲具有更高的穩定性,可靠性和溫度性能。TACmicrochip電容器能夠嵌入0.8mm厚的PCB中或設計用於最新一代超薄手持設備,非常適用於各種醫療應用,包括助聽器和其他非生命支持設備,以及如音頻和功率放大器模塊,嵌入式電子應用,包括近場通信(NFC)系統和智能卡,
“對更小更輕的電子產品的市場需求保持一致,儘管經常進行元件創新和許多組件的片上集成,但對於設計工程師來說仍然具有挑戰性,”AVX技術人員Mitch Weaver表示。“分立無源元件仍然佔據PCB設計的大部分電路板空間,因此我們現在使用新一代可嵌入元件穿透PCB,例如我們的新型3216-05 TACmicrochip電容器,使工程師可以可靠地實現小型,薄型,機械強勁,電氣穩定的設計,滿足下一代應用的需求。“
TACmicrochip電容採用鉭晶圓工藝製造,以實現超小型器件所需的高機械容差,採用增強的內部結構,消除了傳統模塑J型引線鉭電容器的空間消耗元件,包括陽極線,引線框架,以及需要更大的壁厚。該系列產品的額定溫度範圍為-55°C至+ 125°C,通常提供鍍鎳終端錫,但也可提供鍍鎳金選擇。
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