探討3D深度感測與VCSEL技術掌握市場前瞻先機
發布日期:2017-11-03 瀏覽次數:784 電子元器件型號大全
近期蘋果發表的新款iPhone內建3D感測元件,以臉部辨識取代指紋辨識,成爲手機解鎖和行動支付的執行方式,此項創新技術預計將再度撼動整個産業,3D深度感測(3D Depth Sensing )技術也將逐步擴大導入至各類應用,並橫跨智慧型手機、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)與物聯網(IOT)等領域。而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感測解決方案的一部分,預計全球VCSEL市場規模從2016年到2022年以每年17.3%的年複合成長率成長,至2022年産值將達到10億美元。
未來3D感測技術應用將越來越多元化,可預期VCSEL技術前景看好。因應此趨勢,SEMI將于11月21日舉辦「3D 深度感測暨VCSEL技術研討會」,將探討3D深度感測技術應用于各領域的前瞻趨勢及上下遊産業機會,協助業者搶攻全球市場大餅!本次論壇將邀請奇景光電(Himax)、Lumentum、高通(Qualcomm)、縱慧光電(Vertilite)等多位國際大廠講師莅臨共襄盛舉,分享各自于此産業生態鏈中如何各司其職,以發揮最大綜效。
活動詳情及報名請參閱活動網站: http://semitw.org/edm.jsp?edm=6688
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SEMI連結全球2,000多家會員企業以及逾25萬位專業人士,推動電子制造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務,促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子産品。自1970年成立至今,SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI于班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org,並歡迎加入SEMI Taiwan Faceboo
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