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  • 安森美半導體用於汽車攝影機應用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上
    AEC-Q1000合規的全面整合整合式100萬像素CMOS感測器提供優於分力式感測器和圖像信號處理器組成方案的更佳選擇
  • 意法半導體與Objenious合作,加快IoT節點連接LoRa®網絡
  • 瑞薩推出支援Android 8.0TM的「Android專用R-Car參考套件」
    藉由在R-Car車用SoC上實現Android 8.0,帶動連網汽車的發展
  • IoT 下一站裏程:大數據->人工智慧 Cadence:EDA將融合機器學習,朝向快捷、智慧、全流程演進
    Cadence:EDA將融合機器學習,朝向快捷、智慧、全流程演進
  • 強化數位能源基礎設施安全性:英飛淩、IBM、GreenCom Networks 與 icentic 攜手合作
    2017年10月6日--數位化與分散式發電從根本改變了至今仍為集中式供應的能源系統。太陽能光伏裝置、電動車、電動冷暖氣或電池儲能裝置需要連接到智慧電源系統,同時,也需要保護這些裝置免於遭受日益增加的安全威脅。英飛淩科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)、IBM、GreenCom Networks 與 icentic 攜手合作,為這些分散式裝置至電力基礎設施的安全連結,開發並提供可擴充的解決方案。
  • Sequans和意法半導體合作之LTE追蹤定位平台讓物聯網設備在任何地點皆可連網定位
    2017年10月03日--世界領先的LTE晶片製造商Sequans Communications(紐約證券交易所代碼:SQNS)與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位)的首字母縮寫,即在一個功能完整的平台中整合兩家業界領先的物聯網(IoT)技術,並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場之 LTE物聯網追蹤
  • 仿冒元件問題已成電子産業毒瘤?
    仿冒半導體元件的問題廣泛存在,卻不見纾緩的迹象,這對于全球市場以及整個産業界都會有不良影響。
  • PCB基本設計流程詳解
    基本設計流程如下:前期准備​優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
  • 天天騎共享單車,可你知道其智能鎖的網絡制式嗎?
    通過摩拜單車智能車鎖的故事我們看到,未來組網方式並不是非此即彼的選擇,同時不同垂直行業,不同應用場景下,對網絡制式的選擇還有很長的路需要摸索。隨著産業的發展,並沒有所謂完美的解決方案出現,適用于2G/NB-IoT/eMTC多種連接技術的多模蜂窩物聯網模塊,也許會成爲短期內行業主流。
  • 以關鍵器件爲突破口 “中國芯”開啓快速發展黃金時代
    中國正日益認識到,集成電路産業對信息時代經濟發展和國家安全的重要性,國家政策爲産業的發展創造了良好條件,中國集成電路産業應借鑒國際上的成功經驗,結合國情,抓住存儲器等關鍵性産品作爲突破口,創新發展,夯實我國信息産業的基礎,根本上改變我國集成電路産業依賴國外的局面。
  • 聯想押注人工智能,是否會重蹈手機覆轍?
    人工智能真的會拯救危機中的聯想嗎?在互聯網和移動互聯網大潮中,聯想都曾投入重磅資金和資源,想有所作爲,但每次都無疾而終,如今,聯想再度押注人工智能,是否會面臨同樣的命運 。
  • 魏少軍:中國人工智能芯片與國外到底多大差距?
    2017年7月14日,清華大學魏少軍教授在青城山中國IC生態高峰論壇上進行了重要演講,深入淺出的介紹了中國人工智能芯片的技術、産業現狀以及未來發展方向。魏教授提出,芯片是人工智能的基礎和根本,而模擬人腦的芯片技術或許才是人工智能的真正方向。究竟國內外人工智能芯片的産業差距到底有多大?什麽樣的芯片才算是人工智能芯片?
  • 博通Wi-Fi芯片爆出嚴重安全漏洞,數百萬移動終端遭殃
    一年一度的全球黑帽黑客大會將于7月27日舉行,信息安全專家Nitay Artenstein准備在大會上公布博通(Broadcom)Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣稱,Broadcom芯片漏洞將允許黑客通過遠程控制執行任意程序,估計將波及全球至少有數百萬台Android及iOS移動終端設備。
  • 全面屏手機驅動下的新一輪“指紋”較量
    手機芯片大廠高通(Qualcomm)與PC操作系統霸主微軟(Microsoft)從2016年開始便連手開發能在Snapdragon處理器上執行的Windows10操作系統,並對外公開展示其研發成果。在2017年台北國際計算機展期間,雙方進一步聯合宣布,相關研發工作已經完成,采用Snapdragon835處理器,並且可執行全功能Windows10操作系統的二合一裝置(2-in-1)最快在2017年底就有機會量産上市,首波推出相關終端産品的PC品牌業者爲華碩、聯想與惠普(HP)。
  • 蔡司標志重回諾基亞手機:與繼承者HMD獨家合作
    諾基亞手機繼承者HMD Global今日與卡爾蔡司達成獨家戰略合作,宣布雙方將共同致力于提升智能手機整體成像品質。這也意味著,卡爾蔡司Logo將重新回到諾基亞品牌手機。